La Cámara Minera de Chile y la Universidad de Las Américas (UDLA), firmaron un convenio de cooperación con el objetivo de promover actividades de formación, capacitación y extensión, en distintos procesos de intervención dirigidos a todos los segmentos de la industria minera, en particular proyectos mineros de mediana y pequeña minería.
Al respecto, el secretario general de la Cámara Minera de Chile, y coordinador de este convenio, Patricio Cartagena Diaz, precisó que “para cumplir con este convenio, desde ambas partes, hemos comprometido la coordinación de nuestros recursos humanos, técnicos y la expertise que existe; además prestar el apoyo para el desarrollo personal y profesional de los estudiantes de la UDLA”.
Agregó que “algunas de las vinculaciones que se pretenden llevar adelante se relacionan con la extensión académica; el fomento y desarrollo de investigación, prácticas académicas profesionales y participación en los programas de aprendizaje y servicio”.
En tanto, Carmen Gloria González, directora de la Escuela de Ingeniería en Minas, de la Facultad de Ingeniería y Negocios de la UDLA, explicó que “por parte de esa casa de estudios facilitarán la infraestructura y equipamiento, además del recurso humano necesario para cumplir con los objetivos propuestos”.
González explicó que “nos interesa la expertise de los socios profesionales y empresas de la Cámara Minera de Chile, especialmente para el relacionamiento y acompañamiento de los alumnos de las carreras de Ingeniería en Minas y Técnicos en Operaciones Mineras; además de poner a disposición el completo laboratorio que poseemos, no solo para la prácticas de los estudiantes, sino que para el desarrollo de proyectos que requiera la industria”.
Finalmente, ambos personeros destacaron la importancia de este convenio que, entre los objetivos ya descritos, pretende acercar la industria minera a la academia, instancia trascendente para el desarrollo tanto de los futuros profesionales, como de las empresas que requieren solución a sus demandas en tiempos reales.
